高周波プリント基板のシミュレーションに関する翻訳に、via（ビア）という言葉がよく出てくる（例えば、Advanced Design System(ADS) W2360EP/ET SIProシグナルインテグリティー電磁界解析 W2359EP/ET PIProパワーインテグリティー電磁界解析のp3）。

プリント基板（Printed Circuit Boardを略してPCBとも呼ばれる）とは、IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を固定して配線するための基板であり、携帯電話の内部やPCの内部のマザーボードとしてよく目にする。

プリント基板には、基板の片方の面内にのみ配線パターンがある片面基板（1層基板）、基板の表と裏の両面に配線パターンがある両面基板（2層基板）、基板を複数重ねた多層基板がある。ICのピン数が多くなると、1つの平面内で配線することが難しくなるので（ICのピンから出ている多数の配線を同一面内でショートさせずに配線を交差させるには、基板の裏面に配線を通したり、絶縁体で隔てられた別の層に配線を通したりする必要があるので）、PCのマザーボードなどでは、6層基板や8層基板が使われている。

ビアとは、配線をショートさせずに交差させるために、基板の表と裏をつないだり、多層基板の各層をつなぐために開けた穴のこと（基板の裏や別の層を経由してつなぐという意味でviaと呼ばれる）で、導通させるために穴の内側は銅などでめっきされている。すべての層を貫通した接続用の穴はスルー・ビア・ホール（through via hole）、目的の層と層の間だけを貫通した穴はインタースティシャル・ビア・ホール（interstitial via hole）と呼ばれている。