高速シリアル・データ通信測定に関する翻訳に、clock recovery（クロック・リカバリ）という言葉がよく出てくる（例えば、Agilent 83495A 10Gb/sクロック・リカバリ・モジュール）。clock recoveryは、クロック再生、クロック抽出、クロック回復と訳されることもある。

今日の多くの高速シリアル・データ通信（シリアルATA、PCI Express、USB 3.0、1000BASE-T、HDMIなど）では、送信側と受信側を同期するために、エンベデッド・クロック（クロックをデータに埋め込んで伝送する方式）が用いられ、専用のクロック線が用いられていない。

受信側では、受信したデータ列の「0」と「1」を正しいタイミングで判定するために、受信側のクロックを送信側のクロックに同期し、そのクロックで受信したデータ列をサンプリングしてデータを回復する必要がある。このために、送信されてきた（エンベデッド・クロック方式の）データ列からクロックを回復（リカバリ）することをクロック・リカバリという。

高速シリアル・データ通信では、長時間「0」または「１」のみのデータが続くと、直流成分が含まれることになり、AC結合のデータ線で電圧レベルが減衰し、遷移ポイント付近で「0」か「1」かの判定が困難になる。このために、8b10bなどのコード化を行って、長時間連続して「0」または「1」が発生しないようにしている。また、このようにすることにより、送信されてきたデータ列の「0」から「1」や「1」から「0」への遷移ポイントを検出し、受信側の基準クロックを遷移ポイントに（PLLを用いて）同期して、クロックを回復することができる。

高速シリアル通信については、以下を参照

設計の基本は仕様の理解 ― 高速シリアル通信を実現するために知っておくべき最低限の知識

高速シリアル・インタフェース測定の必須スキルを身に着ける

クロック・リカバリの詳細については、以下を参照。

CLOCK AND DATA RECOVERY CIRCUITS（英語pdf）

Clock and Data Recovery for Serial Digital Communication（英語pdf）

高周波シミュレーションに関する翻訳に、MMICという言葉がよく出てくる（例えば、Agilent EEsof EDA W2321 レイアウト・エレメント）。MMICは、Monolithic Microwave Integrated Circuit（モノリシック・マイクロ波集積回路）の略である。

半導体デバイスは、ダイオードやトランジスタなどの個別半導体素子（ディスクリート半導体）と集積回路（IC)の2種類に分類される。集積回路は、ハイブリッド集積回路（ハイブリッドIC）とモノリシック集積回路（モノリシックIC)の2種類に分類される。モノリシックICとは、シリコン(Si)やガリウムヒ素（GaAs)などの単一の半導体基板（ウェハー）上にトランジスタ、ダイオード、抵抗、キャパシタなどの素子を一体に形成して機能を実現したもので、ICと言えば、通常はモノリシックICのことである。ハイブリッドICは、絶縁基板上に個別半導体素子、モノリシックIC、抵抗、コンデンサなどの電子部品を高密度に実装して、1つのICのようにパッケージングしたものである（例えば、ここの構造を参照）。

したがって、MMICとは、マイクロ波帯のミキサ、増幅、スイッチングなどの機能を、単一の半導体基板上に形成したICである（例えば、ここの画像）