高周波プリント基板のシミュレーションに関する翻訳に、via(ビア)という言葉がよく出てくる(例えば、Advanced Design System(ADS) W2360EP/ET SIProシグナルインテグリティー電磁界解析 W2359EP/ET PIProパワーインテグリティー電磁界解析のp3)。
プリント基板(Printed Circuit Boardを略してPCBとも呼ばれる)とは、IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を固定して配線するための基板であり、携帯電話の内部やPCの内部のマザーボードとしてよく目にする。
プリント基板には、基板の片方の面内にのみ配線パターンがある片面基板(1層基板)、基板の表と裏の両面に配線パターンがある両面基板(2層基板)、基板を複数重ねた多層基板がある。ICのピン数が多くなると、1つの平面内で配線することが難しくなるので(ICのピンから出ている多数の配線を同一面内でショートさせずに配線を交差させるには、基板の裏面に配線を通したり、絶縁体で隔てられた別の層に配線を通したりする必要があるので)、PCのマザーボードなどでは、6層基板や8層基板が使われている。
ビアとは、配線をショートさせずに交差させるために、基板の表と裏をつないだり、多層基板の各層をつなぐために開けた穴のこと(基板の裏や別の層を経由してつなぐという意味でviaと呼ばれる)で、導通させるために穴の内側は銅などでめっきされている。すべての層を貫通した接続用の穴はスルー・ビア・ホール(through via hole)、目的の層と層の間だけを貫通した穴はインタースティシャル・ビア・ホール(interstitial via hole)と呼ばれている。